产品特点

 高功率密度，超薄设计，让体积做小

 加强电磁兼容设计，可在强电磁环境工作

 具有低 EMC 特性

 一体化灌封加强了防腐、防潮、防震性能

 多重保护功能设计，输出短路、过流保护

 接线端子出线安装方式

 外形封装尺寸：139×88×27mm

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